包邮 印制电路板（PCB）设计技术与实践（第3版）PCB设计教程 PCB设计技巧 印制电路板制作教程 PCB设计书籍 EDA软件 PCB制板书籍.

读者对象：

    本书可以作为工程技术人员进行电子产品PCB设计的参考书，也可以作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB设计的教材，还可以作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。

目录：

第1章  焊盘的设计    1

1.1  器件在PCB上的安装形式    1

1.1.1  器件的单面安装形式    1

1.1.2  器件的双面安装形式    1

1.1.3  器件之间的间距    2

1.1.4  器件的布局形式    4

1.1.5  测试探针触点/通孔尺寸    8

1.1.6  Mark（基准点）    8

1.2  焊盘设计的一些基本要求    11

1.2.1  焊盘类型    11

1.2.2  焊盘尺寸    12

1.3  通孔插装器件的焊盘设计    12

1.3.1  插装器件的孔径    12

1.3.2  焊盘形式与尺寸    13

1.3.3  跨距    13

1.3.4  常用插装器件的安装孔径和焊盘尺寸    14

1.4  SMD器件的焊盘设计    15

1.4.1  片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计    15

1.4.2  金属电极的件焊盘设计    18

1.4.3  SOT 23封装的器件焊盘设计    19

1.4.4  SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计    19

1.4.5  SOT89封装的器件焊盘设计    20

1.4.6  SOD 123封装的器件焊盘设计    21

1.4.7  SOT 143封装的器件焊盘设计    21

1.4.8  SOIC封装的器件焊盘设计    21

1.4.9  SSOIC封装的器件焊盘设计    22

1.4.10  SOPIC封装的器件焊盘设计    22

1.4.11  TSOP封装的器件焊盘设计    23

1.4.12  CFP封装的器件焊盘设计    24

1.4.13  SOJ封装的器件焊盘设计    24

1.4.14  PQFP封装的器件焊盘设计    25

1.4.15  SQFP封装的器件焊盘设计    25

1.4.16  CQFP封装的器件焊盘设计    26

1.4.17  PLCC（方形）封装的器件焊盘设计    27

1.4.18  QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计    27

1.4.19  QFG32/48封装的器件焊盘设计    27

1.5  DIP封装的器件焊盘设计    28

1.6  BGA封装的器件焊盘设计    29

1.6.1  BGA封装简介    29

1.6.2  BGA表面焊盘的布局和尺寸    30

1.6.3  BGA过孔焊盘的布局和尺寸    33

1.6.4  BGA信号线间隙和走线宽度    34

1.6.5  BGA的PCB层数    35

1.6.6  @BGA封装的布线方式和过孔    36

1.6.7  Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则    36

1.6.8  VFBGA焊盘设计    39

1.6.9  LFBGA 焊盘设计    40

1.7  UCSP封装的器件焊盘设计    41

1.7.1  UCSP封装结构    42

1.7.2  UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范    42

1.7.3  UCSP和WCSP焊盘设计实例    44

1.8  DirectFET封装的器件焊盘设计    46

1.8.1  DirectFET封装技术简介    46

1.8.2  Sx系列外形器件的焊盘设计    47

1.8.3  Mx系列外形器件的焊盘设计    48

1.8.4  Lx系列外形器件的焊盘设计    48

第2章  过孔    50

2.1  过孔模型    50

2.1.1  过孔类型    50

2.1.2  过孔电容    50

2.1.3  过孔电感    51

2.1.4  过孔的电流模型    51

2.1.5  典型过孔的R、L、C参数    52

2.2  过孔焊盘与孔径的尺寸    52

2.2.1  过孔的尺寸    52

2.2.2  高密度互连盲孔的结构与尺寸    54

2.2.3  高密度互连复合通孔的结构与尺寸    56

2.2.4  高密度互连内核埋孔的结构与尺寸    57

2.3  过孔与焊盘图形的关系    58

2.3.1  过孔与SMT焊盘图形的关系    58

2.3.2  过孔到金手指的距离    59

2.4  微过孔    59

2.5  背钻    60

2.5.1  背钻技术简介    60

2.5.2  背钻设计规则    61

第3章  PCB的叠层设计    65

3.1  PCB叠层设计的一般原则    65

3.2  多层板工艺    67

3.2.1  层压多层板工艺    67

3.2.2  HDI印制板    68

3.2.3  BUM（积层法多层板）工艺    70

3.3  多层板的设计    71

3.3.1  4层板的设计    71

3.3.2  6层板的设计    72

3.3.3  8层板的设计    73

3.3.4  10层板的设计    74

3.4  利用PCB叠层设计抑制EMI辐射    76

3.4.1  PCB的辐射源    76

3.4.2  共模EMI的抑制    77

3.4.3  设计多电源层抑制EMI    78

3.4.4  利用拼接电容抑制EMI    78

3.4.5  利用边缘防护技术抑制EMI    81

3.4.6  利用内层电容抑制EMI    82

3.4.7  PCB叠层设计实例    83

3.5  PCB电源/地平面    85

3.5.1  PCB电源/地平面的功能和设计原则    85

3.5.2  PCB电源/地平面叠层和层序    86

3.5.3  PCB电源/地平面的叠层电容    90

3.5.4  PCB电源/地平面的层耦合    90

3.5.5  PCB电源/地平面的谐振    91

3.6  利用EBG结构降低PCB电源/地平面的EMI    92

3.6.1  EBG结构简介    92

3.6.2  EBG结构的电路模型    96

3.6.3  支撑介质对平面型EBG结构带隙特性的影响    98

3.6.4  利用EBG结构抑制SSN噪声    101

第4章  走线    103

4.1  寄生天线的电磁辐射干扰    103

4.1.1  电磁干扰源的类型    103

4.1.2  天线的辐射特性    103

4.1.3  寄生天线    106

4.2  PCB上走线间的串扰    107

4.2.1  互容    107

4.2.2  互感    108

4.2.3  拐点频率和互阻抗模型    110

4.2.4  串扰类型    111

4.2.5  减小PCB上串扰的一些措施    112

4.3  PCB传输线的拓扑结构    115

4.3.1  PCB传输线简介    115

4.3.2  微带线    115

4.3.3  埋入式微带线    116

4.3.4  单带状线    117

4.3.5  双带状线或非对称带状线    117

4.3.6  差分微带线和差分带状线    118

4.3.7  传输延时与介电常数@r的关系    119

4.3.8  PCB传输线设计与制作中应注意的一些问题    119

4.4  低电压差分信号（LVDS）的布线    125

4.4.1  LVDS布线的一般原则    125

4.4.2  LVDS的PCB走线设计    127

4.4.3  LVDS的PCB过孔设计    131

4.5  PCB布线的一般原则    132

4.5.1  控制走线方向    132

4.5.2  检查走线的开环和闭环    132

4.5.3  控制走线的长度    133

4.5.4  控制走线分支的长度    134

4.5.5  拐角设计    134

4.5.6  差分对走线    135

4.5.7  控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配    136

4.5.8  设计接地保护走线    136

4.5.9  防止走线谐振    137

4.5.10  布线的一些工艺要求    137

第5章  接地    141

5.1  地线的定义    141

5.2  地线阻抗引起的干扰    141

5.2.1  地线的阻抗    141

5.2.2  公共阻抗耦合干扰    147

5.3  地环路引起的干扰    148

5.3.1  地环路干扰    148

5.3.2  产生地环路电流的原因    149

5.4  接地的分类    150

5.4.1  安全接地    150

5.4.2  信号接地    150

5.4.3  电路接地    151

5.4.4  设备接地    152

5.4.5  系统接地    153

5.5  接地的方式    153

5.5.1  单点接地    153

5.5.2  多点接地    155

5.5.3  混合接地    156

5.5.4  悬浮接地    157

5.6  接地系统的设计原则    157

5.6.1  理想的接地要求    158

5.6.2  接地系统设计的一般规则    158

5.7  地线PCB布局的一些技巧    159

5.7.1  参考面    159

5.7.2  避免接地平面开槽    160

5.7.3  接地点的相互距离    162

5.7.4  地线网络    163

5.7.5  电源线和地线的栅格    164

5.7.6  电源线和地线的指状布局形式    166

5.7.7  最小化环面积    167

5.7.8  按电路功能分割接地平面    169

5.7.9  局部接地平面    170

5.7.10  参考层的重叠    172

5.7.11  20H原则    173

第6章  去耦合    175

6.1  去耦滤波器电路的结构与特性    175

6.1.1  典型的RC和LC去耦滤波器电路结构    175

6.1.2  去耦滤波器电路的特性    177

6.2  RLC件的射频特性    179

6.2.1  电阻（器）的射频特性    179

6.2.2  电容（器）的射频特性    179

6.2.3  电感（器）的射频特性    180

6.2.4  串联RLC电路的阻抗特性    181

6.2.5  并联RLC电路的阻抗特性    181

6.3  去耦电容器的PCB布局设计    182

6.3.1  去耦电容器的安装位置    182

6.3.2  去耦电容器的并联和反谐振    188

6.4  使用去耦电容降低IC的电源阻抗    192

6.4.1  电源阻抗的计算模型    192

6.4.2  IC电源阻抗的计算    193

6.4.3  电容器靠近IC放置的允许距离    194

6.5  PDN中的去耦电容    198

6.5.1  去耦电容器的电流供应模式    198

6.5.2  IC电源的目标阻抗    199

6.5.3  去耦电容器组合的阻抗特性    200

6.5.

内容介绍：

      本书共15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。