正版模拟电路版图的艺术 第二版 国外电子与通信教材系列 模拟集成电路版图设计 半导体器件物理与工艺 模拟集成电路设计书籍

目    录

第1章  器件物理 1

1.1  半导体 1  

1.1.1  产生与复合 3

1.1.2  非本征（杂质）半导体 5

1.1.3  扩散和漂移 7

1.2  PN结 9

1.2.1  耗尽区 9

1.2.2  PN结二极管 11

1.2.3  肖特基二极管 13

1.2.4  齐纳二极管 14

1.2.5  欧姆接触 15

1.3  双极型晶体管 16 

1.3.1  Beta 18

1.3.2  I-V特性 19

1.4  MOS晶体管 20

1.4.1  阈值电压 22

1.4.2  I-V特性 23

1.5  JFET晶体管 25

1.6  小结 27

1.7  习题 28

第2章  半导体制造 30

2.1  硅制造 30  

2.1.1  晶体生长 30

2.1.2  晶圆制造 31

2.1.3  硅的晶体结构 32

2.2  光刻技术 33

2.2.1  光刻胶 33

2.2.2  光掩模和掩模版 34

2.2.3  光刻 35

2.3  氧化物生长和去除 35

2.3.1  氧化物生长和淀积 35

2.3.2  氧化物去除 37

2.3.3  氧化物生长和去除的其他

      效应 38

2.3.4  硅的局部氧化（LOCOS） 40

2.4  扩散和离子注入 41

2.4.1  扩散 42

2.4.2  扩散的其他效应 43

2.4.3  离子注入 45

2.5  硅淀积和刻蚀 46

2.5.1  外延 47

2.5.2  多晶硅淀积 48

2.5.3  介质隔离 49

2.6  金属化 51

2.6.1  铝淀积及去除 52

2.6.2  难熔阻挡金属 53

2.6.3  硅化 55

2.6.4  夹层氧化物、夹层氮化物和

      保护层 56

2.6.5  铜金属化 58